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【PCB工艺】流程四：“线路图形”的图解说明！重点章节必看

难度板、半孔板、厚铜、细密线路板通通搞定！PCB工艺流程四：线路图形工艺流程图示：目的：经过钻孔及通孔电镀后,內外层已经连通,本制程制作线路图形,以达电性的完整。01 图形线路制作全流程一、压膜(Lamination)经处理的基板铜面透过“热压方式”

2023-04-19
【PCB工艺】流程三：沉铜PTH制作工艺大曝光，划重点！

也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么线路板两面或多层线路之间怎么连接在一起，使电流顺畅的经过呢？接着上一篇《PCB工艺流程二：钻孔》（点击了解）工序后，这一环节的“沉铜”工序会解答上述疑惑。PCB工艺流程三：沉铜PTH沉铜

2023-04-19
【PCB工艺】流程第二步：小孔也有大学问? 高清钻孔实图！

PCB工艺流程二：钻孔上一篇我们介绍了PCB开料工序（点击了解），这一环节来到PCB钻孔工序。PCB钻孔：根据走线或结构需要，在板面进行打孔操作。钻孔工艺流程：双面板钻孔开料工序板边销钉固定加铝片/上垫板上机钻孔下机磨板验孔下工序多层板钻孔焗

2023-04-19
【PCB工艺】流程第一步：你不知道的开料细节？干货！

PCB工艺流程第一步：开料开料目的：将大片覆铜板料切割成各种要求规格的小块生产板。钻孔工艺流程：确认板厚/铜厚/尺寸开料磨边磨圆角洗板焗板下工序 01 PCB开料—覆铜板首先认识一下PCB所用主要原材料—覆铜板。覆铜板(Copper

2023-04-19
春风万里风正劲扬帆远航铸辉煌——热烈祝贺入园企业-重庆市杰通鑫电子有限公司投产仪式圆满举行！

春日春风春浩荡，兔年兔岁兔吉祥。在这播种与孕育充满希望的春天，万物复苏，春意盎然，重庆电子电路产业园又迎来一大盛事，2023年3月10日上午10时10分，重庆电子电路产业园B区—重庆市杰通鑫电子有限公司，在一阵阵鞭炮声和产业界仁人志士与相关领导朋友热

2023-03-10

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