2023-04-19
PCB工艺流程二:钻孔
上一篇我们介绍了PCB开料工序(点击了解),这一环节来到PCB钻孔工序。
PCB钻孔:根据走线或结构需要,在板面进行打孔操作。
钻孔工艺流程 :
双面板钻孔
开料工序→ 板边销钉固定 →加铝片/上垫板→上机钻孔→下机→磨板→验孔→ 下工序
多层板钻孔
焗板→ 上垫木板→ 打管位钉→ 加铝片/上垫板→上机钻孔→下机→磨板→验孔→ 下工序
本次会以”双面板钻孔工序步骤”为例,做钻孔工序的基础介绍。
01 PCB钻孔—钻孔准备
在PCB生产板上钻孔机台前,我们有必要了解钻孔结构和必要前期准备工作。
一、钻孔各结构的作用
1)主轴:钻咀的动力源,带动钻咀高速钻动,提供钻咀机械方向的动作。
2) 胶圈:控制钻咀的深度水平。
3) 压力脚:钻孔时压紧板面。
4) 钻咀:切割覆铜板面。
钻孔工艺的优良性,除了依赖于钻孔参数设定的准确性,还建立在钻孔机械的稳定性上,任一结构我们都需要常检常新,以便辅助生产作业。
二、板边销钉固定
在实际操作过程中,光秃秃的覆铜板是无法在钻机台上固定住,因此我们需要在生产板板边打好销钉。
为了保证高效率,不仅只固定1张生产板,而是采用”一手板“堆叠再固定。
”一手板“多厚呢?
主要是根据刀刃长度设定设定板料可堆叠的厚度。一般来说堆叠厚度要求是4.8mm以内。
“一手板”的堆叠数量怎么计算?
主要考虑以下主要因素,就能确定堆叠数量:
1、孔直径(不同钻咀刀刃长度不同)
2、板料厚度
3、总铜厚度
三、保护装备—上铝板下垫板
确定生产板厚度后,在其上方放置铝板,下方上垫板,防护到位,上机钻孔。如图所示:
铝片,防止钻孔上表面批锋、保护板面(压伤、擦花等),起到散热以及提高钻孔精度(防止刀刃高速工作中打滑)的作用。
垫板,能让运作的钻咀钻到底时,有一定的厚度作为缓冲,可以保护机台,也可以防止底板出现批锋。
02 PCB钻孔—孔的种类
“孔”的多种区分方式:
1、从孔的作用来分:过孔(Via)、 插件孔(Pad孔) 、无铜安装孔(Npth)
2、从孔的属性来分:金属化孔(PTH)、非金属化孔(NPTH)
3、从孔的制作方式来分:盲孔、埋孔和通孔
1、按孔的作用划分:
过孔(Via)、 插件孔(Pad孔)、无铜安装孔(Npth)。
过孔(via):只是起电气导通作用不用插器件焊接。其表面处理方式有三种:可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。
过孔图示
插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来
无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。
孔的种类 示意图1
2、按孔的属性划分:
a、电镀孔(PTH ):也叫金属化孔
b、非电镀孔NPTH):也叫非金属化孔
孔的种类 示意图2
板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔,也称为安装孔。
注意:同一个孔点,金属和非金属化,会影响外径尺度,因此工程钻孔参数资料会不同。
3、按孔的制作方式划分:
一般可分为三类:盲孔、埋孔和通孔。
孔的种类 示意图3
通孔:穿过整个电路板,一般做元件的定位安装用。
盲孔:位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率),用于表层线路和内层线路的连接。
埋孔:在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,相对更费工夫,投入更多价格相对更高。
03 特殊作用的孔—金属半孔
金属半孔和邮票孔
特殊工艺及作用的孔:金属半孔和邮票孔。
图3.1
邮票孔:板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔。邮票孔有大有小,具体需要根据具体的使用位置和需求来确定孔径和数量(根据板大小及是否有重的器件来适当加多一些孔)
图3.2
金属半孔:中心需要画在外形线的中心上,一半在板内一半在板外。我们公司半孔制程的孔径最小为0.5mm。
金属半孔的作用一般是作为焊接,用半孔的位置把具有半孔的板焊接到另一块板上面去。
图3.3
新杰通鑫制造金属半孔PCB板工艺能力十分成熟,高可靠性、难度板、高细密线路板产品类型占优势,我们已跟多家模块行业客户深入合作。
04 PCB钻孔—验孔
钻孔下机后,务必需要进行打磨去除批锋,以及验孔防止后续品质问题。
特别是随着高密度板的快速发展,终端客户对PCB厂家的钻孔工艺品质的要求越来越高,如何对PCB板的钻孔品质进行高效、精确的检测?
为提高钻孔品质,我们深圳市新杰通鑫电子有限公司早已大范围采用验孔机设备。多年实践证明,PCB验孔机已转变为关键配套设备,能有效提高钻孔质量和最终产品质量。
我们运用验孔机的CCD图像传感器,进行高效、稳定的钻孔品质检查。
常规检查中,我们在最小孔径0.15mm、7.5m/min的速度下,同时检查多孔、少孔、孔大、孔小、残屑缺陷,并标出缺陷的位置、Review缺陷图像,为人工提供判定依据。
测量精度在±15μm,可对微小残屑进行完全检查;保证了我们产品制造的高质量。
小结
由上述可知,钻孔的孔类别以及工艺越复杂,控制难度越高,线路板价格越高。