难度板、半孔板、厚铜、细密线路板通通搞定！

PCB工艺流程四：线路图形

工艺流程图示：

目的：

经过钻孔及通孔电镀后,內外层已经连通,本制程制作线路图形,以达电性的完整。

01 图形线路制作全流程

一、压膜(Lamination)

经处理的基板铜面透过“热压方式”贴上抗蚀干膜。

自动贴膜设备，让基材板从进入设备到冷却环节都受控，使得压膜处理效率大大提高。

压膜过程基本图解：

蓝色层为干膜层，实际仅薄薄一层。

二、曝光工序 

LDI(laser direct imaging)曝光机设备上，导入对应的线路图形文件，放入压好膜的基材板，执行曝光，用激光光源能量使得图形区域的干膜固化。

曝光过程基本图解：

精密线路—“LDI曝光机”

其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细更精准。

实际生产中，我们利用LDI曝光机进行高精度曝光，对于需求高精密度的通讯模块板、工业板而言，线路最小线宽线距能满足2.5微米，以此满足PCB板的精密线路设计。

三、显影工序

未固化的干膜,使用显影液进行沖洗从而图像在板面清晰显露出來，而固化的干膜，不会被显影液洗掉，则保留在板面上作为电镀的抗镀层或蚀刻的保护层。

显影过程基本图解：

02 图形线路的检测

每个小环节都会进行组内外观线路检查，在“线路图形”工序完成后会进行品质检测。

AOI检验

全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测。

目的：

通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置。

不良品会进行数量批次统计，并且拦截下来；合格品才能进入下工序。