影响PCB板阻抗的值因素有很多，比如介质的厚度、线宽/线距，铜厚、介电常数。接下来一起来看一下这些因素与PCB板阻抗值的关系。

1.介质厚度---是影响PCB板阻因素抗值的最主要因素

增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；

阻抗设计中介质分半固化片和板材，相同厚度的半固化片其胶含量均不相同，板材也一样，而半固化片压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序和线路的设计有关；

2.线宽/线距

增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。

阻抗设计中，线的成品宽度控制在+/-10%的公差内才能更好的达到控制阻抗的要求。当产品的介质厚度和介电常数确认后，就只能依靠调节线宽和线距来进行阻抗的微调。同时在阻抗线的对应位置一定要铺设大铜面，保证信号的稳定。

3.铜厚

减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；

铜厚可通过图形电镀或选用不同厚度的铜箔来控制。

对于铜厚要求镀铜分布均匀，对细线、孤立的线的板加上分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对CS与SS面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。

4.介电常数：

增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。

不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材其介电常数为3.9-4.8，其会随使用的频率增加减小，聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2-3.9间。