PCB工艺流程第一步：开料

开料目的：将大片覆铜板料切割成各种要求规格的小块生产板。

钻孔工艺流程 ：确认板厚/铜厚/尺寸→开料 →磨边→磨圆角→洗板→焗板 →下工序 

01 PCB开料—覆铜板

首先认识一下PCB所用主要原材料—覆铜板。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。

覆铜板厚度

常用覆铜板厚度0.3\0.5\0.7\0.9\1.1\1.5\1.9mm。

注意：覆铜板生产工艺流程中厚度会增加0.1mm左右。

覆铜板尺寸

1、常规尺寸 

37*49英寸（940*1245 mm)

41*49英寸（1041*1245mm)

43*49英寸（1092*1245mm)

2、客户定制尺寸

1英寸=25.4mm

覆铜板品牌

新杰通鑫线路板厂专注于工业类、通讯模块、新能源行业客户，追求稳定性可靠性，我们主要选用优质覆铜板品牌（生益、建滔）。

02 PCB开料—生产板（Panel）

由于线路板生产设备的限制，我们会将覆铜板大料等分成若干小板，这种等分工作称为开料，等分后的小板在上生产线加工，称为生产板（Panel）。

如何确认生产板（Panel）最佳加工尺寸？

这是PCB开料工序的关键，线路板工程师需要拼版设计最佳生产板尺寸，以达到覆铜板料最大利用率及最佳生产效益。

主要依赖工程部以下两部分工作：

1、PCB拼板设计 

工程师以客户提供的成品板拼板图（即SET）进行组合排版，将多个SET组合形成Panel（及生产板），再将多个Panel组合以达到板料最佳利用率。

Panel和SET关系图示说明：

表示1个Panel板内包含4个SET（每个SET都相同），一个SET包含6PCS。

拼板文件

线路板厂拼版设计是基于客户的PCB文件或Gerber源文件，按照客户需求完成PCB拼板设计图，确认无误进入下一步。

板边

Panel一般需要保留一定板边，方便生产各个环节的制作。

一般线路板工厂默认，双面板Panel板边在8-10mm；多层板板边8-15mm；实际板边会根据原材料尺寸和Panel板利用率来确定。

拼板的主要目的

（1）提高SMT生产效率，客户只需要过一次SMT即可完成多块PCB板贴装，提高焊接效率。

（2）提高成本利用率，有些PCB是异形的，合理拼版可以更高效率提高覆铜板利用率，减少成本浪费。

2、提供开料图

线路板工程师根据客户需求，确认好合适板厚、铜厚和尺寸的覆铜板，然后按照拼板设计，进行裁剪分块（以41*49英寸为例），形成开料图。

3*3开料图示意图

03 PCB开料—操作工序

有了开料图，生产人员进行覆铜板料开料操作，主要有以下三大机械操作工序：

（1）自动开料机：将覆铜板大料切割开成各种尺 寸生产板。

（2）自动磨边机：将生产板直角边研磨光滑。

（3）自动磨圆角机：将板角尘端磨圆。

注意：磨边角去毛刺十分重要，避免在后续工序形成不必要垃圾和污染。

自动开料机器处理后的生产板，在经历洗板、焗板后，方可转移到下一步工艺流程。

开料工序结束后 生产板样板（示图）

 小结 

覆铜板板料是PCB主要原材料，由于品质需求不一样，会导致成本价格不一样；若覆铜板板材价格相同，板料利用率越低，PCB价格会相对高。