首页
关于我们
企业介绍
荣誉资质
企业文化
发展历程
工厂展示
产品中心
安防类
工业类
通信类
消费类
特殊材质
技术参数
制程能力
交付能力
检验标准
新闻中心
公司新闻
行业动态
常见问题
联系我们
联系我们
在线招聘
EN
首页
关于我们
企业介绍
荣誉资质
企业文化
发展历程
工厂展示
产品中心
安防类
工业类
通信类
消费类
特殊材质
技术参数
制程能力
交付能力
检验标准
新闻中心
公司新闻
行业动态
常见问题
联系我们
联系我们
在线招聘
公司新闻
行业动态
常见问题
当前位置:
首页
>
新闻中心
>
PCB设计之目标和结构操作步骤及注意事项?
画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB线路板的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计,组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件
2020-02-24
PCB电路板测试、检验及规范
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡
2019-09-24
<
1
2
3
>